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DS34T104GN 备选型号: DS34T108GN
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- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
- 电源电压
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- 基本部件号
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- 温度等级
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- 宽度
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IC TDM OVER PACKET 484BGA14 Weeks表面贴装表面贴装484-BGA484Tray2009e0no不用于新设计5 (48 Hours)484EAR99TDM (Time Division Multiplexing)Tin/Lead (Sn/Pb)85°C-40°C数据传输BOTTOMBALL24011.8V1mm20DS34T1044843.3VINDUSTRIAL43.465V3.135V300mA51.84 Mbps23mm23mm无ROHS3 Compliant--- IC TDM OVER PACKET 484HSBGA14 Weeks表面贴装表面贴装484-BGA Exposed Pad484Tray2009e1yes不用于新设计3 (168 Hours)484EAR99TDM (Time Division Multiplexing)Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)85°C-40°C数据传输BOTTOMBALL26011.8V1mm30DS34T108484-INDUSTRIAL-3.465V3.135V550mA100 Mbps23mm23mm无ROHS3 Compliant82.41mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS34T108GN | Maxim Integrated | 专用 IC | 484-BGA Exposed Pad | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | 对比 |
 | DS33R41 | Maxim Integrated | 接口 - 驱动器，接收器，收发器 | 400-BGA | Mapper T1/E1/J1SONET/SDH 10Mbps/100Mbps 1.8V/3.3V 400-Pin BGA | 对比 |
 | AFE8406IZDQ | Texas Instruments | RF 其它 IC 和模块 | 484-BGA | IC RCVR 14BIT DUAL ADC 484-BGA | 对比 |
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